《电子封装技术设备操作手册》是由北京理工大学电子封装教学团队及实验一线教师编写、设备厂家提供技术支持的一本心血力作！ 《电子封装技术设备操作手册》讲解21个电子封装行业常用测试及返修设备，分为半导体芯片封装测试篇及电子器件组装返修篇，主要介绍了芯片互联工艺仪器设备、芯片密封工艺仪器设备、封装性能评价仪器设备、印刷线路板制备工艺仪器设备、表面组装与返修工艺仪器设备等行业常用设备。 每种设备采用4步（原理→结构→操作规程→注意事项）清晰呈现，案例多图展示，将实操步骤拆分。设备厂家提供数据参数。从原理到实践，从操作规程到维护、保养与注意事项，贴近工程实用，流程化呈现，方便实训演练。附有安全贴士及注意事项，帮助读者在实际操作中少走弯路！ 《电子封装技术设备操作手册》内容权威，可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考，同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。